我们都知道，物联网应用的发展离不开“降本增效”的话题。市场对于成本敏感型应用提出了更高要求，市场迫切需要物联网芯片在保持低成本的同时提供过硬的性能，才能够满足行业发展的需要。
低功耗、低成本的ESP32-C2芯片，比ESP面积更小、性能更强。ESP32-C2在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。
ESP32-C2集成2.4GHzWi-Fi和支持长距离的Bluetooth5(LE)，在满足简单物联网应用需求的基础上，进一步优化成本，能够为用户提供一个极具性价比的开发平台。
ESP32-C2适用于开发简单的物联网应用，例如照明设备（包含灯泡、面板、开关等)、传感器和简单的家电。芯片的KBSRAM能够支持物联网设备使用BluetoothLE配网，进而连接到云平台。
借助乐鑫的一站式AIoT云平台ESPRainMaker，客户可以使用ESP32-C2轻松地构建自己的产品，并加速产品上市时间。
ESP32-C2沿用成熟的物联网开发框架ESP-IDF，方便ESP用户基于熟悉的软件架构开发ESP32-C2应用程序，或将原有程序快速迁移至ESP32-C2平台。未来，客户也将能够在基于ESP32-C2设计的产品中启用Matter支持。
ESP32-C2也支持在从机模式下工作，通过ESP-AT和ESP-HostedSDK为其他主控MCU提供Wi-Fi与BluetoothLE连接。此模式尤其适用于开发基于主控MCU且需要基本无线连接功能的物联网设备。
用户在选择芯片方案时，结合自身产品需求，选择合适自己的！ESP32-C2和ESP32-C3都具有完整的Wi-Fi子系统，符合IEEE.11b/g/n；低功耗蓝牙子系统，支持Bluetooth5和Bluetoothmesh协议，RISC-V32位单核处理器；
不同的是，ESP32-C2时钟频率高达MHz；而ESP32-C3时钟频率高达MHz。ESP32-C3ESP32-C2可用于编程的GPIO不同，内置SRAM不同。
ESP32-C3具有22个可编程GPIO管脚、内置KBSRAM，支持通过SPI、DualSPI、QuadSPI和QPI接口外接多个flash。
ESP32-C2具有14个可编程GPIO管脚，内置KBSRAM(16KB专用于cache)和KBROM,支持SPI、UART、I2C、GDMA和PWM。
ESP32-C3ESP32-C2都可以借助乐鑫的一站式AIoT云平台ESPRainMaker，轻松地构建自己的产品，加速产品上市时间。
ESPRainMaker是一个完整的AIoT平台，助力客户降低投入成本，快速开发AIoT产品，构建安全稳定且可定制化的AIoT解决方案。
它打通了底层芯片到上层软件应用全链路，包含所有乐鑫芯片和模组、设备固件、第三方语音助手集成、手机APP和云后台，有助于节省客户对云方案的大量投入，从而更专注于创造企业核心价值产品。
ESP32-C3ESP32-C2芯片封装不同：ESP32-C3芯片封装QFN*5；ESP32-C2芯片封装QFN以及QFN。从封装可以看出，两颗芯片都支持带flash版本，也支持用户自行外接flash。
MCU是电子产品的心脏，小到体温计、无线充电器和智能手环，大到数控机床、汽车和工业机器人都有MCU的身影。
MCU正在IOT设备和应用中发挥核心的技术作用，比如运算处理、安全、联网、感知和控制以及传统的电机控制和电源管理都离不开MCU。毫无疑问，IOT应用对MCU提出更高的要求：更高的处理能力，更多的安全组件，多种连接能力和更低功耗。
乐鑫的WIFIMCU具有很高的集成度，无需其他芯片、插槽和通信总线（I2C总线），从而减小了电路板的尺寸，降低了复杂性、功耗和成本，同时能满足通信和主控功能。
它是把CPU、存储器（Flash和RAM）、计数器、GPIO、SPI、A/D转换、UART、CAN、I2C、I2F等周边接口甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，所以也是一种片上系统（SOC）。
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