芯片就是集成电路，按字面意思理解就是把电路集成到一张板子上。实际上，也就是这个意思，不过两个特点决定了这玩意异常复杂，
一是电路的数量巨大，几毫米的板子要堆上亿个晶体管。光刻机扛把子ASML的高管举过一个例子，说如果一块芯片是德国那么大，那么电路的尺寸差不多就是一公分。这么高的精度，对加工工艺要求到了近乎变态的程度。
二是电路不能随便堆，所有复杂的计算业务都得通过电路的排列组合完成。让上亿个只会0和1两个简单动作的晶体管联合起来完成复杂工作，总设计师的工作就异常重要。大刘在《三体》里脑洞大开，攒了三千万士兵模拟一个计算机，这个里面其实最重要的就是这些士兵的排列组合。这玩意理论上可行，实际上也就是纸上谈兵，三千万个晶体管的设计必须得用软件，光靠人脑指挥几乎不可能实现。
大家看出来没有，把上亿个电路按照一定的规则排列好，然后刻在一张板子上，基本上就相当于在大米粒上刻4K高清版的清明上河图，难度大家自己品。
按照这个思路，咱们看看做芯片需要哪些工序。
一、芯片设计
首先是设计，芯片实现的功能不一样，根源就是电路的排列、数量各不相同。最复杂的就是逻辑芯片，也就是咱们平常说的CPU、GPU什么的。这类芯片是设备的大脑，控制你能干什么，干到什么程度。就跟机器人似的，大脑设计好了就是高智商，反应快，学习好，人见人爱花见花开，要是赶上程序员糊涂蛋，设计出来的机器人就是是智障，抽一鞭子走一步，遇到丁点困难，当时就撂挑子，这种机器人自然也就没什么市场了。
所以芯片的设计非常重要。前面说了，芯片的设计本质上就是电路的排列组合，不过几亿个电路，还有复杂的逻辑，在纸上画肯定是不可能的，必须得用软件。你只管编代码，具体电路怎么排列，让软件告诉机器。这里面就涉及到芯片行业里的第一个重要工具，设计软件，也就是EDA。目前世界上头部的几个芯片设计软件分别是美国的新思科技、益华电脑，和西门子旗下明导国际（Mentor）。这三个基本上吃掉了全部份额，只要你设计芯片就跟他们脱不了干系。
软件有了，是不是就可以开干了呢？
当然不行。如果你要从头开始编代码，等你调试完成，软件和制造工艺都升级了好几代了，能不能跑得起来都两说。所以不能从零开始，得用架构。比如造房子，邻居家起了二层小楼，你眼红也想造一个，那不可能从头开始画图纸，必须得把邻居的图纸拿过来，小地方改一改，比如马桶的位置挪一下，然后交给包工队施工。像砖瓦水泥什么的，工头也不会自己造，去市场上买现成的。
这些架构图纸、砖瓦什么的，就是芯片设计里的IP。不过软件行业，这些都有专利，用我的架构，用我的IP就得给付专利费。如果你做过软件编程就好理解了，IP就相当于一些封装好的函数，比如游戏行业，开发游戏不可能从头设计人物、造型、场景什么的，这些基础东西都可以买过来自己用，游戏设计师主要专注游戏逻辑就好，本质上是一种资源的复用。
IP行业最大的两个大佬，一个是intel的X86，主要应用在电脑上，另外一个就是ARM，架构主要用在手机、平板等手持设备上。也就是说，只要我们用到电脑、手机或pad，不管你用的什么牌子，都得给这两个大佬付专利费，不过这个钱我们看不到，厂商替我们代交了。
这么霸道当然就有人看不惯了。年，伯克利大学的一个教授领着他的团队开发了RISC-V指令集架构，开源且免费。不过架构这个东西本身并不能产生效益，好比砖块，单独放那儿一点用处没有，得有人买去搭成房子才能发挥作用。Risc-v虽然免费，不过架构市场已经饱和，而且一般厂商的应用都是基于x86或者ARM，为了兼容之前的版本，一般不会轻易换架构。不过现在机会来了，我国现在面临越来越恶劣的国际环境，寻找开源软件是必然趋势，所以目前正在积极围绕RISC-V构建生态系统，如果成功对双方都有好处，我们也可以在欧美垄断的产业链里打开一个缺口。
当然无论x86，arm或者risc-v都是针对CPU，GPU这些逻辑芯片，一般行业是足够了，不过对通信行业来说，逻辑芯片只是其中的一条腿，另外一条腿就是基带芯片。基带主要就是负责通信工作，模拟数字信号转换什么的，这种芯片和通信技术强相关，所以基带芯片的头部企业必须是深耕通信行业的专业公司，比如高通、华为、三星。我们常说5g方面华为有多少了专利，高通有多少个专利，其实就是指基带芯片里的通信模块。这东西如果申请了专利，那就是躺着挣钱，只要用的就得付钱。比如高通设计的芯片如果用到华为的IP那就得给华为打钱。而且专利这东西很霸道，一项技术就算你独立研究出来，只要前面有人申请过专利，那你就得付专利费。所以高通、华为这些头部设计公司都在疯狂的囤积专利。
有了设计软件，买了IP授权就可以开干了。一般来说设备越小、功能越复杂，对设计的要求就越高。从这个意义上说，手机芯片是设计最复杂的。所以目前世界上头部的那几个设计厂商主业都是手机芯片，高通、华为海思、联发科什么的。
现在华为的芯片设计能力已经达到世界领先水平，不过设计能力再牛逼，还得依靠设计软件和IP（主要是逻辑芯片IP），这两个东西目前主要还是掌握在美国人手里，特别容易被卡脖子。
有小伙伴纳闷了，我用盗版行不行呢？网上盗版软件破解以后，用户体验没什么区别嘛。
事实上还真不行，EDA跟个人软件不一样，就那么几家厂商，低头不见抬头见，你用没用正版一眼就能看出来。就算你不要脸，拿出一副用就用了，你能把我怎么着的架势也不行。芯片设计软件和加工工艺强相关，一般都会同时升级，你用旧软件设计的芯片，代工厂都给你做不了，好比彩电的生产线没法给你加工黑白电视。等你吭哧吭哧破解了新软件，人家已经又往前走了好几条街，不赶趟。而且这些代工厂跟软件IP厂商有千丝万缕的关系，你用盗版软件，人家也不敢给你加工。所以只能老老实实买专利，或者自己攻关，不讲武德是不行的。
芯片设计好了，得造出来了，这时候就需要有工厂了。
二、光刻机
工厂里最重要的就是设备，也就是制造芯片的那些个机器，一般能占到整个厂子投资的60%以上，而这些设备里最重要的就是光刻机。
芯片设计厂商出了图纸，光刻机得照着图纸上一点一点的把电路刻在硅片上，咱们见面说过在几毫米的芯片上就有上亿的电路，设计就已经废了九牛二虎之力，要真刻出来，那更是难比登天。这里面的关键就是刻的精度，也就是咱们常说的28nm，14nm什么的。精度越高，单位面积的芯片承载的电路就越多越复杂，功耗效率也就越高，而制作的精度跟光刻机强相关。
大家知道光刻机的领头羊是荷兰的ASML，不过很少有人知道，光刻机的老二和老三分别是日本的尼康和佳能。这三家企业基本上占据了光刻机的绝大部分市场。
有小伙伴要问了，尼康佳能不是做相机的吗？什么时候改行了？
其实一点都不奇怪，看名字也能看出来，光刻机光刻机，这机器对光的应用必须达到炉火纯青的地步，在这方面，擅长利用光学成像的的相机厂商天然就有优势，从这个角度看，尼康他们占据头部位置也就是顺理成章的事了。这还是现在日本芯片行业没落了，如果时针再往回拨20年，光刻机基本就是日本人的天下。
多说一句，ASML的崛起有一定的偶然性，这家公司本来是飞利浦下面的一个子公司（冷知识，飞利浦是荷兰公司），一直埋头苦干，不愠不火。突然暴走是在20世纪初。
当时台积电的林本坚发明了一种浸润式光刻的新技术，其实质是光线在通过液体后，波长会发生变化，利用这种特点可以在不改变现有材料的条件下，大幅度提高光刻精度。林本坚觉得这个是未来光刻技术的方向，于是想找尼康一起干。不过日本人比较轴，他们在半导体领域长期处在头部位置，根本不相信来自一个落后地区的工程师能提出什么先进理念，而且当时日本正在干式光刻技术上深耕，所以麻溜的给拒绝了。
也正应了那句话，弱小不是毁灭的原因，傲慢才是。
台积电只能带着技术找到ASML，双方一拍即合，约定ASML负责改进光刻机，台积电改进工艺，双方共同进步。
随后的事大家也都知道了，浸润式光刻成了芯片加工的主流，日本人为自己的傲慢付出代价。ASML抢得先机，随后就一路开挂，牢牢坐稳了光刻机技术头把交椅。而且美国当时正头疼日本芯片行业一家独大，所以很积极插了一脚，对ASML各种扶持，又是打钱又是开绿灯。INTEL还联合台积电、三星成立了EUV联盟，把日本人关在门外。几个事情一叠加，ASML就把佳能尼康甩了好几条街，日本人从此再没换过劲儿来。
不过有一说一的讲，ASML其实是一个被阉割了的公司，人格不完整，有时候做不了自己的住。美国人当时扶植他的时候就考虑到了这一点，他们又不是活雷锋，帮忙肯定是有条件的。为了控制ASML，美国一方面积极参股，一方面限制光刻机关键部件必须使用美国货，还得定期接受审查。现在ASML的两个大股东都是美国公司，而且一半以上的零部件供应商来自美国，离了美国寸步难行。
这还不算，目前最先进的EUV光刻机(也就是对我国禁卖的那一款)，制造的原料涉及德国，美国、日本等几千家供货商，包括德国的蔡司镜头，日本复合材料，瑞典的精密加工机床，这些东西缺一不可，是名副其实的世界工厂造出来的。从这个意义上说，ASML虽然说是荷兰公司，不过事实上整个西方工业体系在给他输血，而实际控制权就在美国人手里。
三、原材料
设备有了，再就是原材料了。
我们知道芯片的基本材料就是硅，这东西地球上到处都是，我们日常见到的沙子，主要成分就是硅。那是不是原材料敞开供应呢？并没有，硅得达到一定的纯度才能拿来做圆晶，也就是芯片的载体。这个纯度不是一般的高，所以一般的企业还真搞不了，目前的圆晶超过90%以上都被日韩的公司垄断。
光有圆晶还不行，芯片加工过程中需要其它的重要辅助材料。比如光刻胶，硅片覆盖这么一层东西，才能和光源发生反应，光刻机才有用武之地，相当于写字用的纸，还是不能替代的那种。
还有氟化氢，刻蚀过程中需要对硅片表面不停清洗，特别是7n米以下，采用EUV光刻技术的高端芯片制作，清洗的原料就是高纯度氟化氢。
如果把芯片比做鱼香肉丝，肉丝就是圆晶硅片，胡萝卜青椒丝油盐酱醋葱姜蒜就是辅助材料，缺一个都出不了那个味儿。
这些原材料制作并不复杂，难就难在纯度要求特别高。万事都怕较真，纯度一旦到了小数点后面三四位，难度就得上升几百倍。
精密加工谁家强？那当然是日本人了。他们在精细加工方面点了几十年的技能点，能搞定这个事。所以目前芯片原材料目前基本上都掌握在日本手里。
年韩日因为慰安妇问题撕逼，急了眼的日本就把原材料断供了，搞得三星等一票芯片企业大骂日本人不讲武德。本来日本人就是想吓唬吓唬，不过韩国人气性大，一怒之下联合美国爸爸（杜邦）自己开搞芯片原材料了，尽管纯度差的十万八千里，不过也咬着牙用了。日本人本想抖个机灵，没想到韩国是个飙子，这一发狠，日本人也有点虚，眼看这块市场要丢了，连忙宣布解除禁运，想修复关系。不过这么一搞，韩国人也知道日本是个什么套路，坚决准备自己搞研究，不给日本人卡脖子的机会，两家估计再回不到过去了。
多说一句，日本现在最大的芯片原材料生产厂商就是信越化学，前一阵威胁给我们断供光刻胶的那家公司。
三、代工厂
设计图有了，原材料有了，设备有了，接下来就是代工厂了。
芯片代工厂跟我们传统意义上的流水线工厂不一样，不能把芯片代工厂和服装鞋帽工厂划等号，也不要以为设备原材料有了，按流程操作就好。代工厂主要拼的是工艺技术，事实上咱们前面也看到了，浸润式光刻技术成就了ASML。而这项技术的提出者就是代工厂。光刻机，原材料其实都是围绕代工厂转，他们三个密不可分。加工工艺有了突破，就会对光刻机提出新的要求，促进光刻机改进。光刻技术升级，也会对工艺、原材料产生影响。从某种意义上说，代工厂其实是芯片制作技术的引领者，而且加工工艺的进步也会体现在芯片设计中，比如你只有攻破7nm的加工工艺，才能设计7nm的芯片。
所以代工厂听着名字很LOW，却是芯片产业链当中重要的一环，在芯片技术进步中起到重要作用，决不能仅仅把它看成一个低端加工厂，否则台积电没必要养着那么多技术大牛了。
目前世界上最大的代工厂就是台湾的台积电。有小伙伴可能纳闷了，芯片这么高大上的技术，怎么轮的上湾湾呢？
这就要说到日韩台共同的爸爸，美国了。
芯片行业的祖师爷是美国，不过美国人当年的主要敌人是苏联，芯片主要是拿来军用，飞机导弹卫星原子弹什么的，民用这块市场就被日本人盯上了。当时日本正处在冷战时期东西方阵营对抗的最前沿。美国人觉得有义务把小兄弟扶住替他挡枪，就把晶体管的专利技术给了日本人。没想到日本底子厚，肯吃苦，给点阳光就茁壮成长，到上世纪八十年代已经长成经济上的庞然巨物，汽车家电半导体，价格便宜量又足，样样吊打美国货，巅峰时期美国市场到处都是日本货。美国自己的企业被挤兑的不是倒闭就是转型，一片哀鸿遍野。老美吓了一跳，赶快用广场协议把日本摁住，一边把旁边的韩台扶上马，让他们挖小日本的墙角。这个背景下才有了半导体行业从日本往韩国台湾的转移，三星、台积电都从那个时候开始崛起。
多说一句，这也是全球产业转移的基本背景，大家可以留意一下，从服装业、制造业到半导体，都遵循了从日本到韩国台湾再到东南亚的转移趋势。这才造就了当年的亚洲四小龙，四小虎。不少人说东亚崛起是因为东方民族吃苦耐劳，能打硬仗，这个当然是一方面原因，但主要是美国在转移产业链。看着东亚那一片好像此起彼伏很是热闹，其实幕后导演都是美国，韭菜割了一茬又一茬，自己躲在美洲大陆含笑不语，深藏功与名。
从目前的情况看，东亚、包括东南亚这些国家，除了日本以外，经济上都是美国人的小弟，能不能玩的转全看美国人心情。日本人尽管经济上有说话的底气，不过家里有美国大兵看着，也就剩下点账面实力了，根本没有跟老美叫板的力量。
说回芯片，台积电能够崛起，除了美国刻意为之外，掌门人张忠谋功不可没。张忠谋是美国芯片大厂德州仪器的三把手，因为跟管理层不合，愤然回台湾创办了台积电。创办初期老张就找准了台积电的定位，只做代工业务。
当时的芯片厂商一般都是全产业链，从设计到生产一条龙全包，各个链条的利润都让自己吃了，典型的就是日本公司，当时把全产业链玩的通透，巅峰时期日本芯片行业占据60%的市场，而且因为上下游一锅烩，根本不怕卡脖子。这种模式在芯片行业发展早期没有什么问题，因为早期芯片工艺还不复杂，应用面窄，更新慢，单打独斗都能搞得定。不过进入个人计算机（包括移动设备）大爆发时代，毛病就出来了，最大的问题就是船大了掉头难。芯片技术日新月异，按摩尔定律，芯片技术18个月就要更新换代，可是芯片厂商不可能每十八个月更新自己的全套产业链。这个背景下，产业链的拆分就成了唯一的选择。一些芯片大厂把设计独立出来，专心待在办公室里搞研发，制造抛给其它小伙伴。芯片行业更新快啊，非常适合这种轻资产的模式。代工厂专心做工艺，同时保持几条生产线，满足各个制程的生产需求。
台积电恰好顺应这种转型的趋势，精准定位加上张忠谋在美国的人脉，台积电很快和intel达成协议，接下了intel的芯片代工业务，站稳脚跟。后来又利用与ASML的良好关系（互相参股），保证先进的光刻机优先供应，最终拿下了芯片代工的头把交椅。
目前世界上主要的代工厂除了台积电，就是三星。不过三星是全产业链，也就是业界说的ida，从设计到制造一条龙全包，兼职接点代工的单子。
这种模式最大的问题就是同行之间的竞争关系。比如华为找到三星代工，拿到图纸的韩国人会直接发给工厂加工吗？必须不会啊，肯定是先偷摸给自己的设计部门研究个底朝天，麒麟的设计图改几个logo就用到三星的Exynos芯片上了，这谁能放心？而且因为有竞争关系，三星很有可能使阴招，比如关键时候把华为的制作订单使劲往后压，优先制造三星的芯片，打时间差。等华为芯片上市的时候，三星的芯片已经抢占了大部分市场。以高丽国的揍性，干这种事估计没什么心理负担。
所以代工厂的第一选择肯定是台积电，专注代工三十年，守信用重质量，而且跟芯片设计公司没有业务冲突，大家把设计图给他们非常放心。
四、封测
芯片行业还有最后一个环节就是封测，这个难度不大，没什么存在感，不多说了。
复盘一下，芯片行业的几个产业链：
原材料，包括硅片，辅助材料，基本上是日本人把控，典型的头部企业就是日本的信越化学。
芯片设计公司主要是高通、华为、联发科、三星，不过设计软件基本都由美国把控。
光刻机老大是ASML，而且优势比较明显，甩出老二老三好几条街，现在最先进的EUV光刻机只有ASML能做，只此一家别无分号。
代工厂：台积电和三星。主要是台积电，占了将近全球一半的产能。
说到这儿，大家应该也有个基本概念了，芯片行业产业链很长，而且在上中下游每个领域都有一些头部企业，大部分还都是美国的小兄弟，这也是为什么美国制裁华为，会让我们很难受，几乎整个产业链都在美国人掌控之中，上下游一段，华为通天的本事也施展不出来。
好在国家早早认识到了这个问题，很早就布局，年成立大基金，专款专用，就是准备在芯片行业弯道超车。不过芯片行业投入高，周期长，前期需要不断地往里砸钱，等站稳脚跟，再利用高额利润养着研发不断前进。这种模式下基本是赢家通吃，后起之秀追赶很难。
不过美国制裁给我们提供了机会，以前说造不如买，买不如租，现在人家不租你，只能是自己造，客观上也算是逼上梁山。不过逼一逼更健康，两弹一星不是逼出来了嘛，芯片长期依赖国外也不是办法，正好乘这个机会修炼内功，补齐短板。我们的优势就在于巨大的市场，美国制裁相当于把国内市场拱手让了出来，只要我们能抓住机会，以国内市场为依托，集中精力在各个产业链条都扶植一两个能打的企业，先在国家内部形成产业链闭环，把卡脖子的手砍断，解决温饱问题，然后在基础研究领域寻求突破，换个赛道，实现弯道超车。
盘点一下我国芯片行业的现状。
首先EDA软件，EDA是芯片设计的工具，相当于芯片设计的上游，有软件才能搞设计。这个目前基本上都把握在美国手里，国内最好的公司就是华大九天，不过只能够提供产业所需EDA解决方案的1/3左右，加上国内其他小公司的产品，国产工具能够提供全流程EDA解决方案的1/2左右。也就是如果美国断供，我们只能设计半成品，根本没法用。
而且华大九天的工具还在突破14nm，而三巨头的工具早就已经在5nm实战了。芯片的设计工具和其它软件不同的地方在于EDA是连接设计和制造的纽带，和制造工艺强相关。一套成熟的EDA工具不但需要上游芯片设计公司使用，更需要下游晶圆代工与封测企业的支持。EDA软件再牛，画出的图纸代工厂不支持也是白搭，就好像你用.net写的代码没法跑在java平台上。目前全球的代工厂都是围绕三大EDA厂商设计工艺，华大九天想在其中插一脚很难。
如果想摆脱国外控制，唯一的出路就是构建自己的生态，毕竟代工厂的目的也是为了挣钱，如果越来越多的芯片设计公司使用国产EDA，也会倒逼代工厂围绕国产EDA设计工艺。不过想要突破西方几十年构建起的体系，只能说任重道远。
芯片设计这块是我们唯一拿的出手的东西，比如龙芯、华为海思、紫光展锐都处于第一梯队或第二梯队。不过设计不需要庞大的基础设施投资，门槛比较低，几个刚毕业的学生攒个工作室就能开干，尽管做到世界领先也很难，但整体上只要舍得在研发上投钱，基本上都能搞得定。但是目前的问题是我们的设计还只能依附西方构建的生态，装修的再精美也还得依托房子的架构，离开上游的EDA软件和代工厂，再好的设计也不过是空中楼阁。
光刻机方面目前上海微电子光刻机目前加工工艺是90nm，这已经是国内最先进水平。计划年交付28nm光刻机，这个差不多是ASML年的水平，也就是说我们整体上差不多落后十年，不过已经很不错了，28nm基本上能够支持大多数的应用。
代工厂方面，中国大陆晶圆制造第一阵营包括中芯国际和华虹，中芯国际营业额世界第5，华虹世界第8，看起来好像还不错，实际上两兄弟的销售额加起来在全世界的占比不超过10%。芯片行业的特点就是赢家通吃，前两名台积电和三星基本占了大部分的份额，后面的也就是喝点汤，而且中芯的制程现在只能到14nm，距离台积电的5nm差了好几个代差，制程落后的带来的首要问题就是利润低，台积电一块芯片挣10块，中芯只能挣1块，还只能接那种台积电不屑于接的单子，如果要算利润，我们的占比还要再低几个百分点。
更严重的是原材料、技术严重依赖美国技术，而中芯国际现在已经进了实体清单，意味着中芯已经被枪顶着脑门，开不开枪全看美国人心情，这种情况下中芯能走出多远很难说。
存储芯片，尽管合肥长鑫、长江存储、福建晋华已经开启了追赶模式，势头也还不错，不过需要注意的，存储市场基本上还是被三星、海力士、美国三家公司垄断，技术有了，能不能抢占市场依然存疑。
封测说是国内领先，实际上设备国产化率也不到10%，依旧会被卡脖子。
大家看出来了吧，在现有格局下，我们的芯片处处受制。究其根本，还是起步太晚，进入了美国主导的生态系统。
任何一个行业生态都很重要，构建生态的终极目标是让整个行业以你为主，你来制造标准，大家都围着你转。而且这个生态的主导者可以在链条的任意一段产生，比如intel虽然只生产芯片，但他在在PC领域就是生态的核心，所以他能拿利润的大头，像联想什么的尽管牌子响，实际上就是个二鬼子，吃点人家的残羹冷饭。苹果处在产业链的下游，但是他牌子硬，就可以在手机领域拿利润的大头，苹果吃肉，软件、代工厂吃菜，封测什么的厂商喝点汤，其乐融融。
现在的芯片产业链，处处都有美国的身影，美国才是这个链条幕后的操纵者，想要打破这种生态，最好的方法是换赛道。
硅原子的大小是0.12nm，一旦小于1nm，就进入量子世界，那是个跟宏观世界完全不同的世界，最大的特点就是不确定性。实际上到2nm以下，不确定性就开始出现，倒不是说大家集体群魔乱舞，大部分都还是按规矩来，问题是万一有几个电路不按套路出牌，该是0的时候变成1，那计算结果可就差到姥姥家了，一粒老鼠屎坏了一锅汤，整个芯片变成废品一件。
所以目前的硅基芯片已近看到了天花板，不出意外，芯片制程的技术更迭将会放缓，如果想突破天花板，只能是另找出路，所以现在各国都在加大碳基芯片的研发力度，比如石墨烯。
如果换了赛道，大家处在同一起跑线，西方没了先发优势，输赢全靠体格，那我们的机会就来了。
不过石墨烯目前还只是实验阶段，远没有达到能应用的程度。即便将来走出实验室，从试用到量产再到构筑全产业链，没个几十年下不来，而且这可是上万亿的市场，上上下下养活了多少人？想让旧势力退出历史舞台远没有那么容易。
所以在能够看得见的十几年之内，现有的格局不会有太大变化，我们还得在圈子内继续玩。
好在美国也并不是想和我们完全脱钩，他的目标把我们锁死在中低端，让出高端利润高的那部分养着美国人。这个背景下，我们完全可以先在中低端深耕，14nm以下我们没法突破，就14nm以上做文章，等站稳脚跟再慢慢往上爬，事实上14nm以上制程完全可以满足绝大多数芯片需求。
大家都知道因为摩尔定律的存在，芯片行业的特点是技术进步太快。这就导致现有技术还没完全发挥潜力，马上就进入下一个技术周期。尽管芯片厂商可能也不想跑那么快，不过只要有一家冲到前面，别人也只能跟着跑，否则制程落后一个代差，出门都不好意思跟别人打招呼。可是实际上，很多功能在旧技术和新技术下实现起来没什么区别。
所以我们完全可以回过头看看之前成熟的技术是不是还有潜力可以挖掘，在现有制程下深耕，制程不变的情况从从应用层面做优化，也能满足大多数应用。
好比土豪买电脑不计成本，出来新款就入手，旧的再好也不用了，你是学生党，兜里没多少银子，舍不得更新换代，那就得在旧电脑上折腾，加个内存条，整个超频，扩个硬盘什么的，除了看起来旧，用起来跟新电脑没什么区别。
比如海思设计水平一流，主要问题是先进制程找不到代工厂，那完全可以把手机、服务器这种技术要求高的芯片设计转到别的兄弟公司，集中精力挖掘通信、网络设备、家庭数字芯片的潜力，同时拓展业务，在OLED或者汽车芯片上发力，这些芯片对制程要求不高，以海思手机芯片头部的设计能力去设计汽车芯片，相当于高中生做小学生作业，属于降维打击。
当然每个行业对芯片性能的
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